西安电子科技大学集成电路学部开展访企拓岗深化落实开拓融合行动计划

为深化落实学校开拓融合行动计划，加强校企供需精准对接，形成学部和国家科研院所、行业标志性企业深度融合机制，创新集成电路人才培养组织模式，集成电路学部利用寒假期间赴北京、长三角、珠三角、西三角等产业布局重点区域，通过走访调研涵盖集成电路全产业链的21家重点单位，深入开展访企拓岗和校企合作交流，挖掘就业岗位300余个，并围绕学生实习实训、联合培养、教师挂职、师生出访交流、产教研共同体建设等，初步达成11项合作意向，形成集成电路领域产教融合发展策略调研报告。

据悉，集成电路学部此次寒假走访调研，既包括中电科芯片院、中电科58所、中科院微电子所、中科院微系统所等国家级科研重阵，航天九院771所、772所等军工领域主力军，比亚迪、北方华创、华虹集团、华润微、粤芯、京东方、华微、渝芯、西南集成、为旌科技、华天科技等龙头企业，也联动澳门大学微电子研究院等国际科研平台，以及无锡产业人才实训学院等人才培养基地。通过实地考察、专题座谈等形式，聚焦集成电路产业人才需求痛点，探索产教深度融合新范式。在协同育人方面，学部与6家单位初步达成战略共识，计划联合开发产教融合课程，推行“双导师制”培养模式，促进产学研无缝对接，提升学生实战能力，打造高素质复合型创新人才。在科研创新合作方面，学部着力构建“多元协同创新矩阵”，与5家行业龙头共建“前沿技术瞭望塔”，通过发布联合科研项目、共享实验资源、定期举办学术论坛等方式，促进校企双方项目合作，推动高校智力资源与产业技术需求精准对接。在人才生态方面，学部与多家单位达成“人才共育，资源共融”合作共识，值此春招季，启动“芯星计划”春季招聘专项行动，拟于3月举办10余场招生宣讲会，定向开放芯片设计、研发、封装测试等领域的300余个优质岗位，为应届毕业生搭建广阔就业平台，助力学子精准对接企业需求，实现高质量就业目标。

据介绍，此次调研形成的《集成电路领域产教融合发展策略》调研报告，系统分析了我国产教融合现状和困境，报告提出的创新举措受到行业企业肯定认可。集成电路学部将充分发挥校内第一课堂、企业第二课堂的协同机制，广泛开拓就业渠道，整合优质岗位资源，为毕业生搭建更广阔的就业平台，助力实现更充分、更高质量的就业目标，推动人才培养与经济社会发展需求同频共振。